在发热方面，天玑芯片通常比骁龙芯片更热，这是由于其工艺制程落后和架构激进，导致晶体管更密集，产生更多热量。发热会影响设备性能和续航时间，需要在选择芯片时考虑。例如，骁龙 8+ gen 1 的峰值温度为 84.5°c，而天玑 9000 为 88.5°c，驍龙 8 gen 1 为 90.1°c，天玑 8100 为 94.3°c，证明了天玑芯片更高的发热倾向。
骁龙与天玑：发热对比
哪个更热？
在发热方面，天玑芯片通常比骁龙芯片更热。
原因：
天玑芯片的工艺制程通常比骁龙芯片落后，这意味着天玑芯片的晶体管更密集，产生更多的热量。此外，天玑芯片的架构通常更激进，以实现更高的性能，这也导致了更高的发热。
影响：
发热会影响设备的性能和续航时间。当芯片发热时，它会降低时钟速度以保护自身，导致性能下降。此外，发热还会消耗电池电量，缩短续航时间。
具体的比较：
在相同性能水平下，天玑芯片的温度通常高于骁龙芯片。例如：
- 骁龙 8+ Gen 1 与天玑 9000 的峰值温度分别为 84.5°C 和 88.5°C
- 骁龙 8 Gen 1 与天玑 8100 的峰值温度分别为 90.1°C 和 94.3°C
结论：
在发热方面，天玑芯片通常比骁龙芯片更热。这是由于天玑芯片的工艺制程更落后和架构更激进造成的。发热会影响设备的性能和续航时间，这是选择芯片时需要考虑的一个重要因素。
