骁龙 8 gen 3 芯片由台积电代工,采用了台积电的 3nm 工艺,由高通负责设计,台积电负责制造(包括晶圆制造、封装和测试),然后将完成的芯片交付给高通。
骁龙 8 Gen 3 代工方
骁龙 8 Gen 3 芯片由台积电代工。
详细说明
台积电是全球领先的芯片代工企业,在业界拥有成熟的制程工艺和先进的技术。骁龙 8 Gen 3 采用了台积电的 3nm 工艺,能够提供更强的性能、更高的能效和更集成的功能。
台积电与高通有着长期稳定的合作关系,此前也曾代工多个骁龙高端芯片。凭借台积电的先进制程工艺,骁龙 8 Gen 3 有望实现卓越的性能表现,满足旗舰手机和其他高性能设备的需求。
代工包括以下流程:
- 设计:由高通完成。
- 制造:由台积电负责,包括晶圆制造、封装和测试。
- 交付:台积电将完成的芯片交付给高通。