天玑9300是一款由中国半导体巨头联发科设计制造的中高端手机芯片，采用台积电4nm工艺，性能强劲，广泛应用于中高端智能手机中，例如vivo x90、oppo reno9 pro+、小米13和一加11。
天玑9300：来自中国的芯片
天玑9300是一款中高端手机芯片，由联发科设计并制造。联发科总部位于中国上海，因此天玑9300是中国的芯片。
联发科：中国半导体巨头
联发科成立于1997年，是全球领先的半导体公司之一。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑和物联网设备。在移动芯片市场，联发科与高通并驾齐驱，占据着主导地位。
天玑9300：性能强劲的移动芯片
天玑9300采用台积电4nm工艺制造，性能强劲。该芯片配备了8核CPU，其中包括1个3.0GHz Cortex-A715核心、3个2.85GHz Cortex-A715核心和4个2.0GHz Cortex-A510核心。
除了强大的CPU，天玑9300还配备了IM785 GPU，为游戏和图形密集型应用提供了出色的性能。它还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，提供快速的数据传输速度。
广泛的应用
天玑9300被广泛应用于中高端智能手机中。一些搭载天玑9300的知名手机包括：
- vivo X90
- OPPO Reno9 Pro+
- 小米13
- 一加11
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