光刻胶用于将电路设计图案转移到晶圆，是半导体制造的关键材料。它的作用是将受光部分变为不溶于显影剂，从而实现图案转移。根据光敏性，光刻胶分为正性（用于制作电路线条）和负性（用于制作电路空间）。它广泛应用于集成电路、微电子器件、印刷电路板和光学仪器制造等领域。
光刻胶的作用
光刻胶是半导体制造过程中用来制作集成电路的关键材料。它的作用是将电路设计图案转移到晶圆上。
光刻胶的原理
光刻胶是一种对紫外光或电子束敏感的有机聚合物。当光照射到光刻胶上时，聚合物被交联，变得不溶于显影剂。未照射的部分则保持可溶状态。
光刻胶的制造工艺
光刻胶的制造工艺包括以下步骤：
- 合成聚合物
- 加入光敏剂
- 将聚合物溶解于溶剂中
- 过滤和除气
- 涂覆到晶圆上
光刻胶的类型
根据光刻胶对光的敏感性，可分为正性光刻胶和负性光刻胶：
- 正性光刻胶：照射后形成的聚合物变得不溶于显影剂，用于制作电路线条。
- 负性光刻胶：照射后形成的聚合物变得可溶于显影剂，用于制作电路空间。
光刻胶的应用
光刻胶广泛应用于：
- 集成电路制造
- 微电子器件制作
- 印刷电路板制造
- 光学仪器制造
